通用表示：“目前半導(dǎo)體供應(yīng)基地仍然存在不確定性和不可預(yù)測性，我們正在積極地與供應(yīng)商合作，以減少未來的潛在問題。”該公司還表示，這是自去年8月以來，其全尺寸皮卡產(chǎn)品首次出現(xiàn)與半導(dǎo)體供應(yīng)相關(guān)的停產(chǎn)。

通用指出，總體而言“與去年全年相比，今年第一季度的半導(dǎo)體供應(yīng)的一致性更好。在芯片供應(yīng)情況有所好轉(zhuǎn)之后，我們今年前三個月的生產(chǎn)和交付也迎來了改善”。

該公司首席執(zhí)行官瑪麗·博拉（Mary Barra）在上周前往國會山與一些立法者進(jìn)行了會面，其中包括印第安納州共和黨參議員托德·楊（Todd Young）。通用正在支持國會的一項(xiàng)法案，即提供520億美元的政府補(bǔ)貼，以促進(jìn)美國的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。通用表示，該立法“有助于緩解持續(xù)影響美國汽車制造業(yè)的芯片短缺局面”。