英特爾在上周表示，將投資大約330億歐元，用于在歐洲研究和生產(chǎn)芯片，并且到2030年將投資金額將增加到800億歐元。該公司還宣布，將投資400億美元，在美國提升芯片產(chǎn)能。中國臺灣企業(yè)臺積電表示，將在未來3年中投資超過1,000億美元。三星也表示，將在2030年之前投資1,500億美元以擴(kuò)大生產(chǎn)。美國和歐洲也正計劃為芯片制造提供數(shù)百億的支持，以此來減少對亞洲制造商的依賴。

英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger承認(rèn)，設(shè)備短缺對該公司的擴(kuò)張計劃構(gòu)成了挑戰(zhàn)。他表示，自己已經(jīng)與Wennink就短缺問題進(jìn)行了直接接觸，英特爾向該公司派出了自己的制造專家，以幫助加速生產(chǎn)設(shè)備。

Wennink表示，當(dāng)前仍有一些時間來提升供應(yīng)鏈的產(chǎn)能，因為2024年時，許多新的生產(chǎn)設(shè)施將會投入使用。然而提升產(chǎn)能并不是一件簡單的事情，例如ASML設(shè)備中最復(fù)雜的部件，由德國卡爾蔡司公司生產(chǎn)的透鏡。他說道：“他們需要大幅增加鏡片的產(chǎn)量。但是在此之前，該公司需要建設(shè)無塵室，還需要申請新的許可證，并且建造新工廠。在工廠準(zhǔn)備好之后，他們還需要訂購生產(chǎn)設(shè)備、雇用員工，然后還要等待12個月以上的時間才能開始生產(chǎn)透鏡。”