日前，據(jù)深圳證券交易所網(wǎng)站顯示，比亞迪半導體股份有限公司IPO審核狀態(tài)顯示為“中止”。原因是比亞迪半導體IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交。

對此，4月1日，比亞迪半導體相關負責人表示：“此次深交所僅是暫時中止公司發(fā)行上市審核。目前，公司正在積極推進相關工作，盡快向深交所提交更新財務資料后的上市申請文件并恢復上市審核。”

此前，比亞迪半導體于2021年6月啟動IPO計劃，但當年8月，由于比亞迪半導體的發(fā)行人律師，北京天元律師事務所被證監(jiān)會立案調(diào)查，深交所中止了其上市審核。 隨后的2021年9月，因北京天元律師事務所出具復核報告，比亞迪半導體恢復了上市進程。但當月30日，由于比亞迪半導體IPO申請文件中記載的財務資料已過期，需要補充提交，深交所再次中止了其上市審核。 2021年11月30日，比亞迪半導體完成了財務資料更新，深交所再度恢復其發(fā)行上市審核。

此后，比亞迪半導體于今年1月20日遞交招股書，并于今年1月27日首發(fā)過會。市場當時預計，比亞迪半導體將成為第一家車載芯片的上市公司。

公開資料顯示，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體等車規(guī)級半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。產(chǎn)品類別包括SiC模塊，IGBT模塊和自研DM控制模塊。 其中，比亞迪在汽車電控方面必需的IGBT模塊領域，有著17年的研發(fā)經(jīng)驗，已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運營能力；據(jù)Omdia統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2020年比亞迪半導體在IGBT領域的市場占有率達到19%，僅次于國際巨頭英飛凌。

招股書顯示，比亞迪半導體對比亞迪集團的銷售占營收比例較高，2019年，2020年以及2021年上半年，比亞迪半導體和比亞迪集團關聯(lián)交易帶來的營收占比分別為54.86%，59.02%和54.24%。

據(jù)了解，比亞迪半導體本次擬發(fā)行不超過5000萬股，募集資金約20億元，主要投向功率半導體關鍵技術研發(fā)項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發(fā)項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發(fā)項目和補充流動資金。