近日，深圳曦華科技有限公司宣布完成超億元A輪融資，本輪投資方均為新能源整車廠背景產業(yè)基金，所有老股東繼續(xù)加注。本輪融資資金將主要用于研發(fā)后續(xù)芯片產品、充實研發(fā)團隊、產品流片等。
曦華科技成立于2018年，2021年開始全面進軍汽車芯片市場。瞄準了高性能車載MCU的自主可控，面向車身域、座艙域、底盤域、智駕域等車載核心場景，提供高端車規(guī)級MCU及車規(guī)級“MCU+”芯片解決方案，打造特色應用解決方案。公司涵蓋32位車規(guī)MCU芯片、智能解碼Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等產品，目前已有5顆芯片進入量產階段。
MCU（Microcontroller）是汽車控制核心器件，智能新能源車的“大腦”。車載MCU大致可分為車身電子、動力和底盤系統(tǒng)、駕駛娛樂系統(tǒng)、自動駕駛四個方向，曦華科技選擇從車身控制場景切入。除上述車身電子產品，曦華將于2022年陸續(xù)推出面向智能座艙域、底盤域等場景的更高性能車規(guī)級MCU。
一般來說，單車中MCU平均需求量達幾十至上百顆。目前該市場主要為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、TI等國外芯片巨頭所壟斷，國有化率較低。而疫情之下，汽車芯片嚴重短缺，產能緊張，價格瘋漲，一系列行業(yè)動態(tài)讓汽車廠家給了國產芯片公司機會。
目前，公司已與國內數十家OEM整車廠及Tier1零部件供應商達成廣泛合作，并與經緯恒潤、易控高科、東軟睿馳等頭部客戶及業(yè)務合作伙伴簽署了戰(zhàn)略合作協議。
