據(jù)外媒報(bào)道，6月10日，全球最大的汽車半導(dǎo)體制造商之一、豐田汽車主要零部件供應(yīng)商電裝的首席技術(shù)官Yoshifumi Kato表示，該公司可能會(huì)考慮剝離其芯片業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)的年銷售額約為4200億日元（合31億美元）。

作為全球第二大汽車零部件制造商，電裝在汽車芯片領(lǐng)域的份額也在悄悄增長(zhǎng)。過(guò)去三年，電裝與半導(dǎo)體相關(guān)的資本支出總計(jì)約1,600億日元。按銷售額計(jì)算，電裝已成為全球第五大汽車芯片供應(yīng)商。電裝在本月早些時(shí)候的一次吹風(fēng)會(huì)上表示，今年其功率和模擬芯片業(yè)務(wù)的銷售額目標(biāo)為5,000億日元，高于目前的約4,200億日元。

“我們需要考慮未來(lái)是否可以單獨(dú)銷售芯片，” Yoshifumi Kato在電裝總部接受采訪時(shí)表示，“剝離芯片業(yè)務(wù)的可行性值得研究。”

圖片來(lái)源：電裝

如今，電裝自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體被用于汽車零部件，然后出售給汽車制造商或其他供應(yīng)商。Kato稱，在研究自行供應(yīng)半導(dǎo)體的可能性時(shí)，電裝將考慮其半導(dǎo)體部門是否獨(dú)立運(yùn)營(yíng)更有優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)，到目前為止，電裝尚未決定是否要拆分芯片業(yè)務(wù)。Kato透露，目前電裝的業(yè)務(wù)重點(diǎn)是滿足內(nèi)部芯片需求。此外，電裝也暫未考慮利用可能剝離的芯片業(yè)務(wù)來(lái)為其他投資籌集新的資金。

車用芯片短缺最早始于2020年底，當(dāng)時(shí)由于新冠肺炎疫情，世界各地?cái)?shù)百萬(wàn)人被封鎖，導(dǎo)致消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求大幅增加，半導(dǎo)體制造商將更多產(chǎn)能分配給了消費(fèi)電子行業(yè)。車用芯片的缺乏迅速成為了更廣泛的供應(yīng)鏈危機(jī)的征兆，這場(chǎng)危機(jī)顛覆了全球商品的平穩(wěn)交付。

目前，一些地方的芯片供應(yīng)似乎正在恢復(fù)正常，人們擔(dān)心，在通脹加速和利率上升的背景下，消費(fèi)者需求能在多大程度上支撐住。Kato則認(rèn)為，隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)、聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車轉(zhuǎn)型，對(duì)汽車半導(dǎo)體的需求可能會(huì)繼續(xù)走強(qiáng)。