今日，據(jù)媒體報(bào)道比亞迪將自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭，預(yù)計(jì)年底就可以流片。比亞迪正在招聘BSP技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)，比亞迪可以說(shuō)是強(qiáng)項(xiàng)，其半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)成立已逾20年，推出過(guò)IGBT芯片、車規(guī)級(jí)MCU芯片以及模擬IC芯片等產(chǎn)品。

比亞迪董事長(zhǎng)王傳福表示，“新能源汽車的上半場(chǎng)是電動(dòng)化，下半場(chǎng)是智能化，比亞迪在智能化領(lǐng)域，會(huì)像在電動(dòng)化領(lǐng)域一樣，將所有核心技術(shù)打通，并進(jìn)行充分驗(yàn)證。

此前比亞迪也已通過(guò)合作的方式，涉足智能座艙和駕駛領(lǐng)域，今年4月份，比亞迪與地平線正式宣布達(dá)成定點(diǎn)合作，部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動(dòng)駕駛芯片征程5，實(shí)現(xiàn)高等級(jí)自動(dòng)駕駛功能。按照計(jì)劃，搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將于2023年中上市，該芯片兼具大算力和高性能，單顆芯片AI算力最高可達(dá)128 TOPS，支持16路攝像頭感知計(jì)算，支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器融合、預(yù)測(cè)和規(guī)劃控制等需求。