半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出，特斯拉先前與臺(tái)積電合作多時(shí)，但最后2019年特斯拉將自動(dòng)駕駛芯片Hardware 3.0交由三星代工生產(chǎn)。

但隨著AI運(yùn)算能力與安全性需求大增，三星因7nm以下的芯片良品率與效能不佳，即使代工報(bào)價(jià)再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺(tái)積電合作，目前車(chē)用芯片業(yè)務(wù)僅占臺(tái)積電整體營(yíng)收的5%。

值得一提的是，先前傳出車(chē)用IDM廠欲與臺(tái)積電、格芯等晶圓代工廠重新議價(jià)，但最后未成功。因受限成本、產(chǎn)能規(guī)模與車(chē)規(guī)認(rèn)證，轉(zhuǎn)單相當(dāng)不易，臺(tái)積電更因擁有芯片制造工藝與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，因此IDM廠2023年已確定不得不接受臺(tái)積電6%上下漲幅。

據(jù)了解，目前車(chē)規(guī)級(jí)芯片大多為14nm和16nm，一些AI類(lèi)芯片是28nm，而智能座艙的高通8155為7nm，自動(dòng)駕駛英偉達(dá)Orin為7nm。國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)14nm和28nm的芯片產(chǎn)品，但不是車(chē)規(guī)工藝，車(chē)規(guī)工藝比傳統(tǒng)的消費(fèi)和工業(yè)級(jí)要求更高。目前，國(guó)產(chǎn)芯片正加速上車(chē)，各個(gè)車(chē)企也在推動(dòng)自主化率，采用更多的國(guó)產(chǎn)芯片。