據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在亞利桑那州的美國(guó)新工廠已獲得特斯拉的4nm芯片訂單，預(yù)計(jì)將于 2024 年開始量產(chǎn)。特斯拉于2019年將自動(dòng)駕駛芯片交由三星代工生產(chǎn)，現(xiàn)在傳出重回臺(tái)積電懷抱。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，先前芯片荒改變了國(guó)際車廠的傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，開始直接對(duì)接晶圓代工廠，臺(tái)積電在擁有產(chǎn)能與制造優(yōu)勢(shì)下，陸續(xù)獲得來自歐美日等車企的訂單。目前已經(jīng)確認(rèn)下單的有大眾、通用、豐田和特斯拉等車企。

臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長(zhǎng)林振銘先前表示，預(yù)計(jì)2021~2026 年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)將以年復(fù)合成長(zhǎng)率 16% 快速增長(zhǎng)，2026 年達(dá) 85 億美元。

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁指出，過去在傳統(tǒng)車廠當(dāng)中，一臺(tái)汽車所需的芯片價(jià)格約在500~600美元之間，隨著半導(dǎo)體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車上用到的車用芯片價(jià)格，將從現(xiàn)在的500美元增加到2,000美元，高階智能車甚至達(dá)到5,000美元。

除此之外，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士還表示，一直以來，車用半導(dǎo)體市場(chǎng)為英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德儀（TI）及意法（STM）的天下，出于成本與產(chǎn)能考慮，外包給晶圓代工廠的比重約2成多。

而隨著芯片荒改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，晶圓代工來自車用電子領(lǐng)域的客戶，不再只是以IDM廠（垂直整合制造廠）為主。既有IC設(shè)計(jì)客戶加大車用芯片研發(fā)；同時(shí)國(guó)際車廠更是陸續(xù)宣布將投入芯片設(shè)計(jì)，并找上晶圓代工廠合作。

其中，預(yù)計(jì)車規(guī)級(jí)芯片約8成采用28nm上成熟制程，2成（大部分與ADAS相關(guān)）采用14nm以下，而此部分只有三星與臺(tái)積電能接單，又以臺(tái)積電技術(shù)、良品率領(lǐng)先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺(tái)積電拿下多家車企7nm芯片訂單。