加特蘭業(yè)內(nèi)最全車規(guī)級毫米波雷達(dá)芯片組合

加特蘭領(lǐng)先于業(yè)界推出的毫米波雷達(dá)SoC芯片具備高集成度和成本優(yōu)勢，擁有業(yè)界最佳的PPA（Performance, Power, Area功耗、性能、面積）。此次亮相2023 IAA的加特蘭芯片包括基于新一代產(chǎn)品平臺(tái)Andes和第二代產(chǎn)品平臺(tái)Alps的76–81 GHz和60–64 GHz毫米波雷達(dá)SoC芯片，廣泛應(yīng)用于高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）和L2+級自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，包括成像雷達(dá)、前雷達(dá)、角雷達(dá)、側(cè)雷達(dá)、艙內(nèi)雷達(dá)、尾門雷達(dá)、自動(dòng)門防撞雷達(dá)。

圖2 加特蘭車規(guī)級毫米波雷達(dá)SoC芯片系列應(yīng)用場景 

表1 加特蘭在2023 IAA展出的車規(guī)級毫米波雷達(dá)SoC芯片系列

 注：Alps、Rhine、Alps-Mini、Alps-Pro系列均基于加特蘭第二代SoC產(chǎn)品平臺(tái)開發(fā)。

展會(huì)上備受矚目的Andes (CAL77C844-AF)芯片是加特蘭全新一代毫米波雷達(dá)SoC產(chǎn)品，代表了目前最前沿的毫米波雷達(dá)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)4D高端雷達(dá)以及成像雷達(dá)功能。Andes芯片采用多核CPU+數(shù)字信號處理器（DSP）+雷達(dá)信號處理器（RSP）的獨(dú)特架構(gòu)，CPU采用四核Xtensa® LX7處理器，DSP運(yùn)算速度達(dá)到競品的3到10倍，自研的RSP幫助實(shí)現(xiàn)雷達(dá)信號的超快速處理。射頻前端支持靈活生成各種波形，可滿足不同使用場景與波形需求。靈活級聯(lián)（Flex-Cascading）功能，支持任意數(shù)目芯片的級聯(lián)，可實(shí)現(xiàn)不同規(guī)模的級聯(lián)4D雷達(dá)。芯片還具備豐富便捷的調(diào)試功能，能簡化開發(fā)過程，其網(wǎng)絡(luò)安全模塊，采用“安全島”設(shè)計(jì)并支持各種加解密算法，可適應(yīng)日益增長的安全需求。Andes 4D成像雷達(dá)方案還免去了額外的MCU芯片，在性價(jià)比方面優(yōu)于MMIC芯片級聯(lián)的4D雷達(dá)方案。Andes芯片同時(shí)具備的超強(qiáng)性能與高性價(jià)比，使其成為開發(fā)多芯片級聯(lián)4D成像雷達(dá)的不二選擇，受到眾多國際參展觀眾與潛在客戶的廣泛關(guān)注。

展會(huì)現(xiàn)場，加特蘭演示了最新基于Alps-Pro芯片的前雷達(dá)方案和高性能角雷達(dá)方案。加特蘭Alps-Pro芯片（CAL77S344-AE）發(fā)布于2022年底，是基于加特蘭Alps平臺(tái)的全新4T4R 77 GHz毫米波雷達(dá)SoC芯片。搭載Alps-Pro的角雷達(dá)和前雷達(dá)探測距離分別可達(dá)180米和240米，水平角精度為±0.1°，分辨率分別達(dá)到4°和2.8°，完美匹配L2+級自動(dòng)駕駛的需求。