周末和劉總等人一起找了地方喝了茶，主要聊了一些有關(guān)車載電源的發(fā)展方向，其中有一項(xiàng)內(nèi)容就是OBC和DCDC會(huì)選擇塑封的功率模塊去替代原有分立方案。換句話來(lái)說，在汽車領(lǐng)域，從逆變器到我們看到的所有高壓功率部分，模塊化的趨勢(shì)是很明顯的。根據(jù)Yole分析報(bào)告，MOSFET市場(chǎng)有希望在2026年達(dá)到94億美金，IGBT市場(chǎng)84億美金，而功率模塊封裝材料市場(chǎng)在2026年有望實(shí)現(xiàn)35億美元的市場(chǎng)。

▲圖1.功率電子和功率封裝的市場(chǎng)

Part 1

功率封裝

從價(jià)值區(qū)分來(lái)看，功率封裝材料的最大細(xì)分市場(chǎng)是基板，其次是襯底，排在后面的是襯底貼裝和芯片貼裝材料。由于需求漸長(zhǎng)，功率器件市場(chǎng)的緊缺，這使得產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了商業(yè)模式的改變和供應(yīng)鏈的重塑。

從目前來(lái)看，原有Tier 1的汽車零部件供應(yīng)商和車企OEM開始深度參與到功率模塊的設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體器件的功率模塊封裝對(duì)于系統(tǒng)廠商和汽車廠商來(lái)說，是一個(gè)往上游把控的機(jī)會(huì)，由于IGBT的功率封裝技術(shù)比較成熟，Tier1供應(yīng)商和OEM更愿意在碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)領(lǐng)域下手。

▲圖2.功率封裝的迭代

2021年的芯片短缺，使得中國(guó)汽車企業(yè)對(duì)于核心功率電子部件的希望是供應(yīng)鏈盡可能本地化。中國(guó)公司開發(fā)功率模塊封裝解決方案，開始使用一部分本土的功率芯片，歐洲、日本和美國(guó)公司提供的功率芯片還是占了比較多的部分。

▲圖3.基于SiC的封裝，從研發(fā)角度有一些可以做的點(diǎn)