近日,美國商務(wù)部正式公布了旨在促進美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造的500億美元芯片法案(CHIPS)的具體實施計劃。
該計劃的目的是:在美國建立和擴大先進半導(dǎo)體制程的國內(nèi)產(chǎn)能(目前美國在此領(lǐng)域的全球占比為0%),保證成熟節(jié)點工藝的半導(dǎo)體供應(yīng),在美國開發(fā)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體技術(shù),以及在美國創(chuàng)造數(shù)萬個高新制造業(yè)工作崗位和十萬多個建筑工作崗位。 其中,針對尖端工藝的制造能力,CHIPS激勵計劃將投入將近280億美元的獎勵資金,用于在美國國內(nèi)生產(chǎn)采用當今最先進制程工藝的邏輯和存儲芯片。
同時,針對成熟工藝芯片、特殊工藝和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的制造能力,CHIPS激勵計劃增加一系列節(jié)點的半導(dǎo)體產(chǎn)量,包括用于國防和汽車等關(guān)鍵商業(yè)領(lǐng)域的芯片、信息和通信技術(shù)以及醫(yī)療設(shè)備,投入金額大約為100億美元。
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