近日，美國商務(wù)部正式公布了旨在促進(jìn)美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造的500億美元芯片法案（CHIPS）的具體實(shí)施計(jì)劃。

該計(jì)劃的目的是：在美國建立和擴(kuò)大先進(jìn)半導(dǎo)體制程的國內(nèi)產(chǎn)能（目前美國在此領(lǐng)域的全球占比為0%），保證成熟節(jié)點(diǎn)工藝的半導(dǎo)體供應(yīng)，在美國開發(fā)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體技術(shù)，以及在美國創(chuàng)造數(shù)萬個(gè)高新制造業(yè)工作崗位和十萬多個(gè)建筑工作崗位。 其中，針對尖端工藝的制造能力，CHIPS激勵計(jì)劃將投入將近280億美元的獎勵資金，用于在美國國內(nèi)生產(chǎn)采用當(dāng)今最先進(jìn)制程工藝的邏輯和存儲芯片。

同時(shí)，針對成熟工藝芯片、特殊工藝和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的制造能力，CHIPS激勵計(jì)劃增加一系列節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)量，包括用于國防和汽車等關(guān)鍵商業(yè)領(lǐng)域的芯片、信息和通信技術(shù)以及醫(yī)療設(shè)備，投入金額大約為100億美元。

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