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國內“車芯第一股”IPO急剎車,擴大晶圓產能擇機再來

 
 
 
發(fā)布日期:2022-11-17  來源:第一電動  瀏覽量:904  掃描到手機   關注公眾號

一波三折的比亞迪半導體IPO再起波瀾。

11月15日晚,比亞迪(002594.SZ)發(fā)布公告稱,因新能源汽車行業(yè)高速增長態(tài)勢導致芯片供給嚴重不足,晶圓產能成為車規(guī)級功率半導體產能瓶頸,為加快晶圓產能建設,暫時終止比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請,未來將擇機再次啟動分拆上市工作。

比亞迪方面回復第一電動表示,終止拆分上市是公司基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策,本次撤回申請正是為了日后健康高速發(fā)展做鋪墊,也是為了全體股東權益最大化做出的調整和努力。

在缺芯已困擾行業(yè)近兩年的背景下,曾被稱為汽車芯片第一股,比亞迪半導體此舉引起了市場高度關注。就在兩天前,博世中國執(zhí)行副總裁徐大全表示,缺芯的問題依舊沒有解決,而且明年的預測也不樂觀,很多芯片供應商反映明年還不能滿足采購需求。

投資擴產,擇機重啟

在比亞迪這份《關于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的議案》中,比亞迪表示,在公司推進比亞迪半導體分拆上市期間,中國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長。根據(jù)乘聯(lián)會數(shù)據(jù),2022年1-9月,中國新能源乘用車國內零售 387.7萬輛,同比增長 113.2%,預計 2022 年全年新能源汽車銷量將達到 650 萬輛。新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢,使得晶圓產能成為車規(guī)級功率半導體模塊產能瓶頸。

比亞迪半導體為了擴大晶圓產能,在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目。濟南項目目前已成功投產,產能爬坡情況良好,但面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長,新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力和自主可控能力,比亞迪半導體擬搶抓時間窗口,開展大規(guī)模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上,進一步增加大額投資,預計對比亞迪半導體未來資產和業(yè)務結構產生較大影響。

比亞迪在公告稱,為加快晶圓產能建設,綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務戰(zhàn)略定位,統(tǒng)籌安排業(yè)務發(fā)展和資本運作規(guī)劃,經充分謹慎的研究,決定終止推進本次分拆上市,同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關上市申請文件。公司將加快相關投資擴產,待相關投資擴產完成后且條件成熟時,將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

比亞迪在公告最后表示,終止本次分拆上市不會對公司現(xiàn)有生產經營活動和財務狀況以及未來發(fā)展戰(zhàn)略造成重大不利影響。同時,公司承諾在終止所屬子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市事項公告后的一個月內,不再籌劃重大資產重組事項。

11月16日,比亞迪A股和港股均出現(xiàn)了小幅下跌,截至收盤,比亞迪A股收261.08元,下跌2.22%,港股收192港元,下跌1.79%。

車企減產源于車規(guī)級功率半導體缺口

比亞迪半導體前身為比亞迪微電子,成立于2004年10月,2020年4月完成更名與重組,主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售,擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。產品廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)和消費電子等領域。

2020年5月,紅杉資本、中金資本等完成比亞迪半導體的A輪融資,后者獲得19億元,本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后20.21%股權;不到一個月,比亞迪半導體再次宣布A+輪融資8億元,引入小米長江產業(yè)基金、聯(lián)想長江科技產業(yè)基金、碧桂園等30家戰(zhàn)略投資者,投前估值75億元。

2020年12月,比亞迪通過了《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》,2021年5月和6月,比亞迪董事會和股東大會通過了《關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市方案的議案》等與分拆上市相關的議案。

在芯片國產化替代以及國內汽車銷量飛升的大背景之下,比亞迪半導體曾被稱為“車芯第一股”,進入到了比亞迪之外的多家汽車品牌供應鏈當中。

但比亞迪半導體上市之路并不順風順水,在過去的兩年,公司曾兩度因為“申請文件中的財務資料過有效期”、以及受理的律師事務所被中國證監(jiān)會立案調查而終止IPO進程。

資料顯示,IPO前,比亞迪股份持有比亞迪半導體72.3%股份,系控股股東。根據(jù)比亞迪半導體2021年6月遞交的招股書,欲計劃募資26.86億元,其中,3.12億元用于新型功率半導體芯片產業(yè)化及升級項目,20.74億元用于功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產業(yè)化項目,3億元用于補充流動資金。

比亞迪半導體2018年、2019年、2020年營收分別為13.4億元、10.96億元、14.4億元,對應同期凈利潤分別為1億元、8511萬元和5863萬元,扣非后凈利潤分別為3306.19萬元、3027.33萬元、3184.44萬元。

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