據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，臺(tái)積電在近日硅谷會(huì)議上推出了一款新軟件，旨在幫助車(chē)廠提前進(jìn)行3nm汽車(chē)芯片的設(shè)計(jì)。
汽車(chē)芯片通常采用28nm及以上成熟制程制造，不過(guò)近幾年，隨著汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的快速發(fā)展，智能座艙和智能駕駛芯片紛紛用上7nm，甚至未來(lái)一些新的SoC有望采用5nm。
圖片來(lái)源：路透
汽車(chē)芯片即將邁入3nm時(shí)代
發(fā)布日期：2023-04-27 來(lái)源：蓋世汽車(chē) 瀏覽量：1939 掃描到手機(jī)
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