主要觀點：

1.汽車電氣化網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展促進芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展，每輛車需要的芯片成本將達到1,500-1,600美元；

2.汽車芯片不僅需要7nm以下的先進制程，也需要16、28、40納米制程的支撐保障；

3.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要長期巨額投資和前期工程，才能真正提供所需的生產(chǎn)規(guī)模，更需要多領(lǐng)域?qū)I(yè)人才才能成功；

4.芯片的平均交付周期為52周，需要細致和敏感的制造管理運營機制，匹配精細的預(yù)測、監(jiān)督和評估，以保持運營支持汽車行業(yè)。

以下內(nèi)容為現(xiàn)場演講實錄：

Markus HEYN：

大家好！歡迎大家來到慕尼黑，并感謝世界新能源汽車大會上主辦方給我演講的機會。博世作為唯一一家自己開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體的一級供應(yīng)商，我主要給大家分享半導(dǎo)體在汽車和汽車產(chǎn)業(yè)中的作用。

全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長超過70%，到2030年將達到1萬億美元，覆蓋所有類型的產(chǎn)品，包括計算機、消費電子、工業(yè)電子以及通信電子。然而，增長最快的行業(yè)是汽車工業(yè)。這就是為什么半導(dǎo)體公司現(xiàn)在更加關(guān)注汽車行業(yè)的參與者。從2022年到2030年，汽車行業(yè)對半導(dǎo)體的需求將以每年約9%到11%的復(fù)合平均增長率增長。汽車行業(yè)將在所有需要半導(dǎo)體的領(lǐng)域中占到15%的份額，因此越來越重要。

從技術(shù)角度來看全球半導(dǎo)體需求，預(yù)計將有6%年均基礎(chǔ)增長率，到2030年，將達到超過2億塊300毫米晶圓的需求。眾所周知，領(lǐng)先的制程尺寸是7納米及以下，這是增長最快的領(lǐng)域。目前半導(dǎo)體公司大部分投資都投入到該項制程產(chǎn)品。然而，因為汽車電力電子產(chǎn)品功率和電壓需要更廣泛的應(yīng)用，因此汽車行業(yè)仍將繼續(xù)依賴需要16、28、40納米制程。始終會有各種各樣的應(yīng)用需要更大的芯片。我認為這一點非常重要，因為這些部件得不到足夠的支持。在這些技術(shù)領(lǐng)域的投資相對較少。這對所有人都非常重要，因為我們不想再次陷入半導(dǎo)體短缺的階段。因此，我們需要仔細觀察、監(jiān)測和評估，需要投入足夠的資金，以保持運營，并能夠支持汽車行業(yè)。博世通過收購在美國羅斯威爾的半導(dǎo)體工廠，在硅碳化物芯片方面邁出了重要的一步。其次，還與臺積電（TSMC）、恩智浦（NXP）和英飛凌（Infineon）成立了合資企業(yè)，稍后我會詳細介紹。

那么為什么汽車需求增長速度比其他行業(yè)快呢？我回顧一下很久以前的汽車電子情況，這里展示了一輛老式的梅賽德斯奔馳車，這輛車只包含一個電子控制單元，里面有8個半導(dǎo)體。我們知道這是30年前，很久以前的事情了。如果將其與今天的消費者已經(jīng)能買到的、新興的、軟件定義的智能汽車進行比較，那么現(xiàn)在的汽車已經(jīng)開發(fā)了新的電子架構(gòu)，車輛中的價值正在明顯地從硬件轉(zhuǎn)移到軟件。在現(xiàn)代電動汽車中，每輛車有50到100個電子控制單元，每輛車最多有7,000個半導(dǎo)體。這意味在半導(dǎo)體需求已經(jīng)數(shù)量級增長了，可以說是增長了1000倍。博世還為智能手機行業(yè)提供傳感器，博世的芯片也供應(yīng)給了智能手機制造商。如果將其與智能手機進行比較，智能手機平均使用60個半導(dǎo)體，而汽車中最多可達7,000個。因此，每輛車上芯片的數(shù)量巨大，相對于其他行業(yè)，汽車行業(yè)推動了需求。那么，這對未來意味著什么呢？汽車上的半導(dǎo)體數(shù)量取決于其中裝備的動力系統(tǒng)類型和汽車的技術(shù)設(shè)備，如果將其轉(zhuǎn)化為每輛車的價值，我們將從今天每輛車約800美元的水平增加到雙倍的價值，即每輛車需要的芯片成本將達到1,500-1,600美元。