近日，芯馳科技在上海車展上發(fā)布了新一代AI座艙芯片X10。這款SoC采用4nm先進制程技術，能夠支持7B參數(shù)多模態(tài)大模型的端側部署。X10芯片搭載了Arm v9.2架構CPU、1.8 TFLOPS算力的GPU以及40 TOPS算力的NPU，支持128bit位寬的9600MT/s LPDDR5x內(nèi)存，系統(tǒng)內(nèi)存帶寬達到154GB/s，是當前量產(chǎn)旗艦座艙芯片的2倍以上。得益于其出色的內(nèi)存帶寬，X10芯片能夠在運行大模型的同時部署多個小模型，并支持多個AI推理任務的靈活調(diào)度，實現(xiàn)不同優(yōu)先級AI任務的有效協(xié)同。