3月27日，援引新浪科技報道，在中國電動汽車百人會上，集度CEO夏一平稱：“在第一款車型后，集度汽車已經(jīng)開啟第二款和第三款后續(xù)車型的研發(fā)和預(yù)研，最早將在今年的廣州車展上亮相。”
夏一平還對新浪科技表示：“集度汽車將會自建銷售和服務(wù)渠道，第一家品牌門店計劃落戶上海”。
集度汽車旗下首款汽車機器人，將在2022年發(fā)布概念車型，并在北京車展上進行展示，在2023年上市交付，屆時將具備高階自動駕駛能力，貫穿“自由移動、自然交流、自我成長”三大產(chǎn)品理念。
去年年底，集度汽車已與高通達成合作。高通最新且最強的8295座艙芯片，將在集度汽車的首款車型上進行中國首發(fā)。高通8295是全球首款5nm車規(guī)級芯片，屬于第四代驍龍汽車數(shù)字座艙芯片，是由集度、百度、高通三方聯(lián)手打造的下一代智能座艙軟件系統(tǒng)。
