作為一家聚焦IGBT、SiC芯片及模塊領域的企業(yè)，賽晶半導體自2019年成立以來，已經(jīng)推出了i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄臺面、短溝道、3D結構、優(yōu)化N-型增強層和P+層等行業(yè)前沿設計，具有大功率、低損耗、高可靠性等特點。

目前，公司已經(jīng)率先實現(xiàn)在12英寸晶圓代工生產(chǎn)線量產(chǎn)IGBT芯片；其所推出的ED封裝、ST封裝IGBT模塊，采用顯著提升均流性能的“直線型”布局等設計，通過了工業(yè)4.0的全自動智能制造工藝和質(zhì)量管理，可實現(xiàn)優(yōu)異的產(chǎn)品電氣性能、可靠性、一致性，目前已經(jīng)獲得電動汽車、新能源發(fā)電，儲能、SVG及其他工控領域的批量訂單。