近日,賽晶科技發(fā)布公告稱,公司控股子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司(簡稱“賽晶半導(dǎo)體”)完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元,由安創(chuàng)空間,河床資本,亞禾資本投資。本次融資后,賽晶科技持股比例為70.53%。
賽晶半導(dǎo)體表示,本次融資所得資金將重點(diǎn)用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。其中,廠房內(nèi)部建設(shè)和設(shè)備采購已經(jīng)開始。此外,資金還將用于人才團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充,以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。
圖源:賽晶科技官網(wǎng)