近日，賽晶科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（簡稱“賽晶半導體”）完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元，由安創(chuàng)空間，河床資本，亞禾資本投資。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。

賽晶半導體表示，本次融資所得資金將重點用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產線建設。其中，廠房內部建設和設備采購已經開始。此外，資金還將用于人才團隊的擴充，以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。

圖源：賽晶科技官網