近日，賽晶科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（簡(jiǎn)稱“賽晶半導(dǎo)體”）完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元，由安創(chuàng)空間，河床資本，亞禾資本投資。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。

賽晶半導(dǎo)體表示，本次融資所得資金將重點(diǎn)用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。其中，廠房?jī)?nèi)部建設(shè)和設(shè)備采購已經(jīng)開始。此外，資金還將用于人才團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充，以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。

圖源：賽晶科技官網(wǎng)