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賽晶半導體獲1.6億元A輪融資,首款IGBT模塊已批量供貨電動汽車客戶

 
 
 
發(fā)布日期:2023-07-31  來源:蓋世汽車  瀏覽量:831  掃描到手機   關注公眾號

近日,賽晶科技發(fā)布公告稱,公司控股子公司賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(簡稱“賽晶半導體”)完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元,由安創(chuàng)空間,河床資本,亞禾資本投資。本次融資后,賽晶科技持股比例為70.53%。

賽晶半導體表示,本次融資所得資金將重點用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產線建設。其中,廠房內部建設和設備采購已經開始。此外,資金還將用于人才團隊的擴充,以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。

 

賽晶半導體獲1.6億元A輪融資,首款IGBT模塊已批量供貨電動汽車客戶

 

圖源:賽晶科技官網

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