賽晶半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人表示，公司將加快規(guī)劃中的第三、四條模塊生產(chǎn)線(xiàn)（分別為一個(gè)IGBT模塊和一個(gè)SiC模塊生產(chǎn)線(xiàn)）的建設(shè)和產(chǎn)能提升。

據(jù)透露，該公司近期將陸續(xù)推出兩款車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品——HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊和IGBT模塊，以加強(qiáng)在電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。同時(shí)，，公司微溝槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研發(fā)工作也已經(jīng)啟動(dòng)。值得一提的是，在今年下半年，公司還將重點(diǎn)加強(qiáng)國(guó)外市場(chǎng)拓展。