賽晶半導(dǎo)體負責人表示，公司將加快規(guī)劃中的第三、四條模塊生產(chǎn)線（分別為一個IGBT模塊和一個SiC模塊生產(chǎn)線）的建設(shè)和產(chǎn)能提升。

據(jù)透露，該公司近期將陸續(xù)推出兩款車規(guī)級產(chǎn)品——HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊和IGBT模塊，以加強在電動汽車市場的產(chǎn)品布局。同時，，公司微溝槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研發(fā)工作也已經(jīng)啟動。值得一提的是，在今年下半年，公司還將重點加強國外市場拓展。